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產(chǎn)品分類
PRODUCT CLASSIFICATION
更新時間：2026-07-03 
瀏覽次數(shù)：32?? 轉運效率極低：單枚晶圓爪逐片取放，F(xiàn)OUP 盒 25 片晶圓需往復 25 次，設備稼動率大幅拉低；
?? 潔凈度不達標：普通金屬叉齒摩擦產(chǎn)塵，硬質接觸面劃傷晶圓鍍膜，良率受損；
?? 設備干涉嚴重：分體式單爪堆疊排布占用大量空間，機臺內(nèi)部狹小通道無法集成；
??? 規(guī)格適配單一：無法靈活匹配不同片數(shù)料盒，300/450mm 晶圓需要更換多套治具，備貨成本高。
近藤 WHB 批次型晶圓手，整盒批量同步取放、全無塵輕量化材質、兼容 2~25 片定制、300/450mm 雙尺寸覆蓋，一站式解決晶圓批量轉運低效、劃傷、污染難題！
搬運叉齒主體采用CFRP 碳纖維復合材料：自重輕、剛性高、摩擦不起塵，大幅降低機器人負載；
晶圓接觸緩沖墊、定位支撐座全部采用高純度 PEEK 工程塑料，軟質邊緣貼合晶圓側邊，不刮傷光刻膜、氧化層；
整機滿足半導體 FED Class1 潔凈標準，適配無塵車間真空、低粉塵嚴苛工況。
晶圓尺寸全覆蓋：標準型號適配 φ300mm（12 寸）、φ450mm（18 寸）主流晶圓；
多向標準安裝法蘭，可直接搭配六軸機械手、線性移栽模組、天車 AMHS 系統(tǒng)；
可選配磁性確認傳感器，實時反饋爪部到位狀態(tài)，自動化產(chǎn)線防錯聯(lián)動；
可根據(jù)特殊 FOUP、超薄晶圓、特殊工藝腔體做非標改型定制。
半導體晶圓制造：氧化爐、擴散爐、刻蝕機、薄膜沉積設備批量上下料；
封裝測試產(chǎn)線：FOUP 標準料盒整盒轉運、晶圓分選、檢測工位批量流轉；
先進封裝工藝：PLP 面板級封裝、光刻工序批量晶圓搬運；
自動化 AMHS 天車接駁、晶圓倉儲緩存臺批量存取。
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